PCB分板机的特色
　　1.採用表面贴装技术（SMT）；
　　2.在电路设计方桉中对热扩散进行极为有用的处理；
　　3.降低商品工作温度，提高商品功率密度和可靠性，延伸商品运用寿数；
　　4.减小商品体积，降低硬件及装置本钱；
　　5.代替易碎的陶瓷基板，获得非常好的机械耐久力。
　　PCB分板机的结构
　　PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板构成，它的结构分三层：
　　Cireuitl.Layer线路层：相当于一般PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
　　Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英吋是铝基覆铜板的中心计朮地址，已获得UL认証。
　　Base Layer底层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
　　PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属底层构成。电路层（即铜箔）一般经过蚀刻构成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层需要具有很大的载流才干，然后应运用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板中心技术之地址，它一般是由特种陶瓷填充的格外的聚合物构成，热阻小，粘弹功用优秀，具有抗热老化的才干，能够承受机械及热应力。
　　T-101、T-111、T-112、T-113、T-114和T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高功用PCB铝基板的导热绝缘层恰是运用了此种技术，使其具有极为优秀的导热功用和高强度的电气绝缘功用；金属底层是铝基板的支持构件，需要具有高导热性，一般是铝板，也可运用铜板（其间铜板能够供应非常好的导热性），合适于鑽孔、冲剪及切开等常规机械加工。PCB材料对比有着其它材料不行比较的利益。合适功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大减小、散热效果极好，出色的绝缘功用和机械功用。
　　PCB分板机用途
　　1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
　　5.轿车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
　　6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源设备等。
　　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
　　8.灯具灯饰：跟着节能灯的建议推广，运用于LED灯的铝基板也开端大规模运用。