​铡刀式分板机是一种常见的电子产品切割设备，主要用于将大尺寸的电路板切割成合适的小尺寸板。其结构主要由机架、切割机构、驱动机构和辅助机构组成。
铡刀式分板机在工作中为了避免锡裂情况，主要需要注意以下几个方面：

1、控制切板时的内应力：将切板时所产生的内应力降至最低是避免锡裂的关键。可以通过优化设备参数、调整刀具位置等方式来降低切板时的内应力。例如，选择合适的切割方式，对于较厚的PCB板，可以选择多次切割或采用其他类型的切割方式，以避免一次性切割导致的内应力过大。

2、保持刀具的锋利度：定期检查和更换刀具，确保刀具的锋利度。锋利的刀具可以减少切割时的阻力，降低内应力，从而避免锡裂。

3、调整上下刀距离：上下刀距离可以精确调整，避免了因V槽深浅不同而使刀具损耗的情况，同时也能更好地控制切割力度，减少锡裂的可能性。

还需要注意操作过程中的安全事项，如穿戴个人防护装备，确保操作安全，避免因操作不当导致的锡裂或其他损伤。