哈巴焊机,脉冲式热压焊接机,高速线束焊锡机,高速光模块器件焊锡机
光器件焊接机,光模块热压机,光通讯产品焊接机 产品用途:适用于高密度FPC、FFC与PCB、连接器之间的热压锡焊接工艺。 功能特点 1.因应不同产品,升温速度可供调选。 2.特种材料焊接头,确保产品受压平均。 3.备有真空功能,调节对位更容易。 4.温度数控化,清楚精密。 5.备有数字式压力计,可预设压力范围。 6.微电脑控制,准确稳定,PLC控制,7寸彩色触摸屏LCD显示输入,实时温度曲线显示。 7.可编程曲线包括预热及回流焊温度,中文菜单,所有参数设置浏览简洁直观,操作简化。 8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接。 9.振动小,噪音低,电压不波动。 10.焊头使用钼合金取代传统钛合金,升温降温快,传热系数好,耐腐蚀。 11.单头双夹具设计,效率高,节约用工成本。 技术参数 机器尺寸:610×450×610mm 长/宽/高
12.且置有密码保护,系统自检,故障报警显示功能。
工作尺寸:150x150mm
机器重量:62kg
工作气压:0.4-0.8Mpa
电源:AC220V±10% 50HZ,2000W
升温设置:两段
压头出力:1~20Kg
温度设置:室温~600℃误差±0.5℃
热压时间:1~99S( 1S可调 )
热压精度:0.05mm
对位方式:CCD+液晶显示器
治具个数:2
放料方式:人工取放
启动方式:双手按制
加热方式:脉冲式加热