​分板机是一种用于将大片的电路板（PCB，Printed Circuit Board）或者其他板材分割成较小的、独立单元的设备。在电子制造行业，电路板通常是在大片的基板上进行批量生产，生产完成后需要使用分板机将其分割成单个的电路板，以满足后续的装配、测试和使用需求。接下来，亚兰装备技术小编讲解一下关于常见的分板机类型有以下几种：
激光分板机：
工作原理：利用高能量的激光束照射电路板，使板材被照射的部分瞬间熔化、汽化或燃烧，从而实现切割分板。
优点：切割效率高、效果好，切割边缘无碳化、无毛刺；采用非接触式加工方式，热影响小，不会对基材或有源器件的基板造成损伤，无应力；可配备 CCD 定位和电脑控制自动切割，还能实现自动上下料功能，能极大提高生产效率和降低人工成本。
缺点：设备价格昂贵，前期投入成本高。
曲线分板机（也叫铣刀式分板机）：
工作原理：主要是利用铣刀高速运转，将多连片式 PCB 按预先编程的路径分割开来。
优点：可精确切割不规则形状的 PCB 板，如邮票孔板、桥连板等；切割应力小，能有效防止陶瓷电容等芯片在切割过程中损坏；切割精度高、品质佳，无粉尘、无毛边，使用寿命长。
缺点：铣刀在长时间使用后会有磨损，需要定期更换铣刀，增加了使用成本。
走刀式分板机：
工作原理：采用上圆刀下平刀的方式，将 PCB 板放置于下平刀上，通过踩下开关，使上圆刀横移走动至设定的定点，将 PCB 板切断分割。
优点：通用性强，适用于多片连结的 PCB 板；能保证切板过程中 PCB 上的电子组件不因移动而损坏；可调整分板速度和行程，并且上圆刀与下直刀之间的距离可根据 V 槽深浅及刀具损耗进行精确调整。
缺点：属于接触式加工，会产生一定的应力，可能对板材造成一定程度的影响；切割速度相对较慢，不太适合大规模批量生产。
铡刀式分板机：
工作原理：采用类似铡刀的上下运动方式进行切割，通过电机驱动刀片快速垂直向下运动，将放置在工作台上的 PCB 板沿着预先设定的切割路径进行切割。
优点：适用于切割精密 SMD 或薄板，能够一次完成无剪切应力切板行程；无圆刀型分板时产生的弓形波及微裂痕，剪切应力降至最低，使敏感的 SMD 组件不受影响。
缺点：对于较厚或硬度较高的 PCB 板，切割效果可能不太理想；设备的维护和保养相对复杂。
冲压式分板机：
工作原理：利用冲压模具对 PCB 板进行冲压切割，通过强大的压力使板材在模具的作用下被切断。
优点：分板速度快，适用于大批量生产；对于一些特定形状和规格的 PCB 板，冲压式分板机的切割精度较高。
缺点：冲压过程中会产生较大的应力，可能导致 PCB 板上的电子元件损坏；模具的制作和维护成本较高，且更换模具的时间较长，影响生产效率。
手推式分板机：
工作原理：通过人工推动切割刀具在 PCB 板上移动，实现分板操作。
优点：结构简单，操作方便，价格低廉；适用于小规模生产或对分板精度要求不高的场合。
缺点：分板效率低，劳动强度大；切割精度完全依赖于操作人员的经验和技能，分板质量不稳定。