​铡刀式分板机的主要特点有什么？铡刀式分板机采用最新气电式轻量化设计,内建定位SERISOR,一次完成无剪切应力切板行程,特别适用于切割精密SMD或薄板.无圆刀型分板时产生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具线性分板，剪切应力降至最低，使敏感的SMD组件，甚至电容均可不受影响，产品潜在质量风险降至最低。
切板行程在1MM以下，绝无操作安全上的顾虑，刀具采用高速钢精密研磨制成，可重复研磨使用，同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业。

1、双直刀分切，特别适用于分割精密SMD薄板,铝线路板；

2、铡刀式工作，适用各种厚度PCB，切板行程在2mm以下，绝无操作安全上的顾虑；

3、将切板时所产生的内应力降至180uE以下,避免锡裂，防止精密零件受损；

4、可分切V槽边缘与零件宽度最0.3mm,高度为60mm；

5、刀具磨损后可免费翻磨。