​光器件焊接机,光模块热压机,光通讯产品焊接机

产品用途：适用于高密度FPC、FFC与PCB、连接器之间的热压锡焊接工艺。

功能特点

1.因应不同产品，升温速度可供调选。

2.特种材料焊接头，确保产品受压平均。

3.备有真空功能，调节对位更容易。

4.温度数控化，清楚精密。

5.备有数字式压力计,可预设压力范围。

6.微电脑控制,准确稳定，PLC控制，7寸彩色触摸屏LCD显示输入，实时温度曲线显示。

7.可编程曲线包括预热及回流焊温度，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观，操作简化。

8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接。

9.振动小，噪音低，电压不波动。

10.焊头使用钼合金取代传统钛合金，升温降温快，传热系数好，耐腐蚀。

11.单头双夹具设计，效率高，节约用工成本。
12.且置有密码保护，系统自检，故障报警显示功能。

技术参数

机器尺寸：610×450×610mm 长/宽/高
工作尺寸：150x150mm
机器重量：62kg
工作气压：0.4-0.8Mpa
电源：AC220V±10% 50HZ,2000W
升温设置：两段
压头出力：1~20Kg
温度设置：室温~600℃误差±0.5℃
热压时间：1~99S( 1S可调 )
热压精度：0.05mm
对位方式：CCD+液晶显示器
治具个数：2
放料方式：人工取放
启动方式：双手按制
加热方式：脉冲式加热

​光器件焊接机,光模块热压机,光通讯产品焊接机

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广东亚兰装备技术有限公司

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